联发科CEO蔡力行在SEMICON Taiwan 2024论坛上指出，AI发展面临多重挑战。边缘AI难在软件应用，而云端AI则受芯片互连技术制约。联发科作为手机芯片龙头，正积极拓展AI领域，包括车用和数据中心芯片。

蔡力行强调，联发科在边缘AI硬件上实力强劲，但应用发展及投资回收是难题。公司已与OEM业者及开发者合作，推动生成式AI进入市场。对于云端数据中心，芯片互连技术仍是重大挑战。

面对快速成长的AI需求，蔡力行对中国台湾半导体生态系充满信心，认为中国台湾拥有顶尖供应链和合作伙伴如台积电、日月光等。他呼吁芯片业者需深化与ODM业者合作，以系统性视角把握云端AI商机，培养具备系统思维的人才。