在AI技术迅猛发展的浪潮中，大模型与服务器集群的扩张对传统基础设施构成了严峻挑战。数据的高速传输与高效处理成为AI发展的关键瓶颈。英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上惊艳亮相，其最新研发的集成OCI（光学计算互连）芯粒技术，无疑为这一难题提供了创新性的解决方案。
该OCI芯粒技术，作为英特尔在芯粒领域的又一重大突破，虽仍处于技术原型阶段，却已展现出其在新兴AI基础设施中的巨大潜力。其独特之处在于将光学I/O与CPU紧密封装，实现了高带宽、长距离的数据传输，为CPU与GPU集群的连接开辟了新路径。这一技术的核心优势在于其能够在最长100米的光纤上，单向支持高达64个32Gbps的通道，为AI计算提供了前所未有的带宽支持。
英特尔对OCI芯粒的设计进行了精细优化，不仅注重其高性能，还兼顾了能效比。据透露，第一代OCI芯粒的双向数据传输速度已达到惊人的4Tbps，而功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ）。更令人振奋的是，英特尔正致力于通过改进器件设计、封装工艺及带宽扩展技术，以期在未来几代产品中将能效比进一步提升至每比特3.5皮焦耳以下，这无疑将极大地推动AI计算的绿色化进程。
面对AI大模型对计算密度、内存带宽及存算比的严苛要求，英特尔的OCI芯粒技术展现出了其独特的价值。传统电气I/O在传输距离和功耗上的局限性日益凸显，而硅光互连技术则以其长距离、高带宽的优势成为解决之道。OCI芯粒正是这一理念的完美实践，它融合了半导体发光与检测技术，实现了与现有硅基生产流程的无缝集成，为AI计算提供了强有力的支撑。
在OFC大会现场，英特尔通过实时光学链路演示，展示了OCI芯粒在CPU平台之间的高效互连能力。其展示的光谱、波长间隔及发射器眼图等数据均表明，该技术在信号质量上达到了极高水平。这一成果不仅证明了OCI芯粒技术的可行性，更为其未来在AI领域的广泛应用奠定了坚实基础。
