在AI技术日新月异的今天，算力需求如同井喷般爆发，推动着全球AI硬件市场的飞速发展。据权威机构预测，2023年全球AI服务器出货量已突破百万大关，同比激增近半，其中AI加速卡作为算力核心，更是成为科技巨头竞相追逐的焦点。然而，随着AI芯片功耗的不断攀升，特别是部分芯片功率已突破1000W大关，这一趋势给AI加速卡及服务器的设计与制造带来了前所未有的挑战。

面对这一行业痛点，村田电子在近期慕尼黑上海电子展上大放异彩，不仅深刻剖析了AI领域对被动元件的新需求，还隆重推出了一系列创新电容产品，为AI算力升级提供了坚实的支撑。

首先，针对AI芯片功耗激增导致的电路设计难题，村田凭借其深厚的技术底蕴，成功研发出小尺寸、大容量的电容解决方案。在加速卡及服务器主板上，村田提供的MLCC（多层陶瓷电容器）和聚合物铝电容，不仅容量显著提升，如MLCC最大容量已达330μF，而且体积控制得更为紧凑，有效缓解了PCB板空间受限的问题。这一突破，不仅提升了电容的密度，也增强了系统的稳定性和可靠性。

尤为值得一提的是，村田在电容产品的技术升级上同样不遗余力。针对AI芯片核心电压下降对电源稳定性要求提高的现状，村田推出了低ESL（等效串联电感）的三端子电容，实现了在极小尺寸内达到大容量且阻抗最优的设计。此外，村田还推出了长宽倒置电容等创新产品，进一步降低了电容的厚度，满足了AI芯片封装对空间的高要求。