东台精机正全力拓展半导体领域，计划在SEMICON Taiwan 2024上展示其最新的晶圆平坦化技术和单轴晶圆减薄机。这款减薄机采用无耗材液静压技术，确保高精度与长寿命，尤其擅长处理碳化硅等硬脆材料，为半导体制造带来新突破。

东台精机预计，在未来3至5年内，半导体业务将占据电子事业部营收的半壁江山。为实现这一目标，东台不仅加大自主研发力度，还积极寻求国际合作。近期，东台宣布与日本Dry Chemical（DC）携手，共同研发晶圆加工新技术，旨在降低成本、提升效率。

同时，东台与欧洲半导体设备巨头建立战略伙伴关系，推动技术创新与市场应用。双方合作成果显著，已完成多款产品验证，为后续市场拓展奠定坚实基础。

东台精机正以坚定的步伐迈向半导体产业的前沿，用技术创新引领行业发展，为全球客户提供更优质、更高效的半导体制造解决方案。