2024年8月15日，台积电宣布以171.4亿元人民币收购群创南科四厂的厂房及附属设施，这一战略举措预计将为台积电的先进封装技术带来显著提升。此次收购标志着台积电与美光在争夺群创南科四厂的竞争中脱颖而出，同时也为未来与群创合作开发面板封装技术（FOPLP）提供了新的契机。

台积电董事长魏哲家在公司法说会上指出，尽管台积电已经在大力扩充CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能，但市场需求依然强劲，预计到2025-2026年，台积电将持续增加产能，以实现供需平衡。此次收购群创南科四厂将有效缓解现有产能紧张的问题，进一步推动先进封装技术的发展。

群创南科四厂原为5.5代面板生产线，停止生产后，群创计划将其转型为半导体面板级封装技术的研发中心。群创的“超越面板”战略，致力于在医疗、汽车及先进半导体封装领域取得突破，这与台积电的先进制程投资方向不谋而合。

在目前台积电与设备及原料供应商合作开发新型芯片封装技术的背景下，群创南科四厂的加入将进一步巩固台积电在半导体封装领域的领先地位。这一收购不仅将加速台积电在面板级扇出型封装（FOPLP）领域的布局，还可能带来与群创的深度合作，推动行业技术的不断进步。