近日，韩国媒体《BusinessKorea》报道，三星电子正在积极重组其半导体事业部，并扩充团队，以弥补在半导体封装领域与台积电的差距。这一举措标志着三星对提升市场竞争力的强烈决心。

去年，三星在全球封装市场的份额仅为4.3%，远远落后于台积电的46.2%。台积电凭借其先进的2.5D封装技术CoWos，牢牢把握市场62%的份额，难怪它在行业中保持如此显赫的地位。三星意识到，要在这一领域取得突破，必须加快技术投资和资源整合。

据报道，台积电在8月完成了对群创南科4厂的收购，这将进一步巩固其CoWos技术的生产能力。与此同时，台积电还计划建设两座新厂，预计封装产能将显著增加至70%至80%。这些战略投资将进一步巩固其市场领导地位。

面对激烈的竞争，三星已对半导体事业部（DS）进行重组，将先进封装业务（AVP）团队升级为开发团队，并积极招募模拟、设计和分析领域的专业人士。此举旨在通过技术研发和团队协作，加快封装技术的突破。

这一系列措施显示了三星在半导体封装领域的战略雄心。尽管台积电在技术和市场份额方面暂时领先，但三星的积极调整和资源投入预示着未来可能的激烈竞争。这场技术与市场的较量，无疑将对全球半导体市场产生深远影响。