三星半导体酝酿大规模重组
来源:ictimes 发布时间:2024-09-10 分享至微信

2024年底,三星半导体或将迎来一场大规模的人事与组织重组风暴。面对在HBM和DRAM领域的领先地位动摇,尤其是SK海力士在DRAM技术上的超越,三星内部危机感加剧。


据传,新任DS部门负责人全永铉计划通过重组提升效率,打破沟通壁垒,建立平等、透明的工作文化。


三星在DRAM量产上遭遇良率问题,业界担忧其领先优势正逐渐丧失,部分归咎于内部组织臃肿及官僚文化。全永铉已暗示将进行大刀阔斧的改革,对未达标的业务负责人采取问责措施。


专家警告三星应汲取英特尔因组织庞大、官僚化而衰落的教训,避免重蹈覆辙。预计此次重组不仅涉及人员调整,还将改变员工的绩效评估和薪酬结构,旨在恢复三星的基本竞争力,以应对未来半导体市场的挑战。

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