日本半导体材料巨头Resonac宣布将石化业务剥离，成立独立公司Crasus Chemical，预计2025年正式分离，目标2026-2027年上市，并减少集团持股比例。此举旨在集中资源于半导体与电子材料领域，将该业务营收占比翻倍，扩大后段制程材料市场份额。

Resonac在半导体中后段制程中占据重要地位，涉及10种关键材料，部分产品全球领先。随着AI芯片需求激增，数据处理复杂化，Resonac计划提升主动提案能力，灵活满足客户需求。同时，公司在日本建立研发联盟JOINT 2，并计划2025年在美国硅谷成立US-JOINT，以应对中长期市场需求。

剥离石化业务后，Resonac预计短期内营收仍能维持在1万亿日圆左右，展现其半导体与电子材料业务的强劲增长潜力。