SEMI台湾区总裁曹世纶指出，AI浪潮加剧了对半导体技术的依赖。随着2024年国际半导体展（SEMICON Taiwan）的临近（9月4日启幕），行业聚焦于AI驱动的半导体关键技术。展会亮点不仅限于HBM、CoWoS、FOPLP等先进封装，矽光子、玻璃基板等创新技术也备受瞩目。

据SEMI预测，物联网、AI、量子运算将推动半导体市场至2030年达万亿美元规模，AI尤为关键。展会围绕AI应用，链接半导体全生态链，供应链企业积极结盟，共谋发展，抢抓大厂订单。

先进材料与封装技术同步进化，前者提升元件性能，后者向异质整合与3D封装迈进。展会特设异质整合专区，汇聚上下游企业，分享HBM、Chiplet等最新进展。FOPLP技术因高效利用空间而走红，但其技术挑战也催生了新论坛，日月光、群创等企业将交流经验。

展会期间，CoWoS、FOPLP、矽光子等将是热议话题，供应链技术进展与订单情况备受关注。光圣、上诠等矽光子相关企业及友威科、东捷等FOPLP厂商亦将崭露头角。此外，TEL等国际大厂与多家台湾设备商将亮相，玻璃基板供应商联盟也引人注目，结盟效应值得期待。