台积电计划在9月启动半年一次的多计划晶圆（MPW）服务，并有望首次提供2nm制程的选择。这表明该公司正按计划推进2025年2nm制程的量产准备。
这项服务被称为“CyberShuttle”，不仅为客户提供芯片设计测试平台，更重要的是，通过将多家客户的芯片设计整合到同一块晶圆上，显著降低了成本，特别是对于中小型IC设计公司来说，是一大福音。
目前，台积电的3nm晶圆单价已高达2万美元，而即将推出的2nm制程预计将达2.4万至2.5万美元。然而，通过CyberShuttle服务，IC设计公司初期投片成本将最多减少95%，大大缓解了他们的成本压力。
台积电推出的2nm制程不仅采用了更为先进的GAA电晶体架构，相较于目前主流的FinFET架构，具有更高性能和更低能耗的优势。通过CyberShuttle，客户不仅可以测试2nm制程芯片，还能验证各种电路功能和制程相容性。台积电希望借此加速客户对新技术的适应，巩固其市场领先地位，同时推动行业内的技术革新。
