台积电中科扩厂新进展:2nm以下先进制程项目即将启动
来源:ictimes 发布时间:5 天前 分享至微信

台积电在台湾中科园区的扩建项目取得新进展。据《经济日报》报道,中科管理局长许茂新于9月11日宣布,中科台中二期园区扩建工程中,目前已有95%的土地达成协议价购,预计整个价购过程将于年底完成,明年第一季度将土地交付给台积电用于建厂。


中科二期园区的开发面积为89公顷,其中兴农高尔夫球场占地67公顷,是园区内最大的地主,军方靶场占地12公顷,私人土地10公顷。土地取得费用的预算约为237亿元新台币。目前,园区内共有111位地主及地上物,已有70%的地主同意协议价购,面积占比达到95%。


除了为台积电的先进制程建厂提供土地外,中科二期园区还预留了约3公顷土地供相关产业厂商申请进驻。目前,已有多家半导体供应链和精密机械厂商表达了进驻的意愿,中科管理局也欢迎IC设计业者加入,共同推动台湾半导体产业的发展。


此次扩建项目将主要用于台积电2nm及以下先进制程的研发和生产,有望进一步巩固台积电在全球半导体制造领域的领先地位。随着土地购置的顺利推进,台积电在中科园区的扩厂计划正逐步成为现实,预计将为台湾地区带来更多的经济效益和就业机会。

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