三星电子宣布，计划在2034年前将半导体封装制程全面自动化，目标直指100%自动化率。目前，其封装厂自动化率已领先全球，达80%。

三星TP技术创新小组负责人金熙烈表示，后段封装自动化面临材料多样、物流复杂等挑战，需处理68种材料及大量物流装置。

为克服这些难题，三星自2010年起成立专项任务小组，已在物流、设备、制造营运及品质等方面取得显著进展，自动化率大幅提升。自动化实施后，人力减半，生产力提高1.6倍，监控中心控制比例从5%增至30%。

三星还引入数码分身技术，模拟真实工厂环境，精准定位问题，并计划扩大应用。金熙烈强调，封装自动化是三星独特优势，将从国内工厂向海外扩展，创造高附加值岗位，增强成本竞争力，确保在全球半导体市场的领先地位。