PBA亮相自动化展,力推高精度封装与检测技术
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信
2024年台北自动化工业大展上,PBA Systems凭借其开放式架构的先进产品备受瞩目。该公司针对半导体行业对高精度检测的需求,展出了纳米级Z轴高精度定位滑台及共面式空气轴承平台等解决方案。
PBA,源自新加坡,全球布局21地,依托精密器材供应链优势,助力国际半导体设备厂商及客户从设计到量产的全链条开发。其客户群覆盖行业巨头如Besi和应用材料公司。
展会中,PZM-D系列微型与PZA-H系列高精度Z轴滑台成为焦点,精准满足半导体检测需求。PBA不仅擅长自动绕线与线性马达产品,还提供滑轨、轴承等配件及定制化服务,实现一站式采购。
PBA中国台湾总经理蔡志成透露,公司正深化高精密平台与龙门设计制造,除半导体封装外,还拓展至AOI光学检测及矽光子领域,提供高效高精度的定制方案。
同时,PBA将与中国台湾工研院合作,扩大研发生产中心,深耕中国台湾市场,为企业提供全面解决方案。
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