在电动车（EV）等应用领域蓬勃发展的背景下，功率半导体市场持续升温，而日系厂商依然在全球市场中占据重要位置，前十大厂商中四席由日本企业占据。然而，面对次世代材料碳化硅（SiC）的兴起，日本在SiC功率半导体及基板量产方面却显得步伐稍缓，落后于海外竞争对手。为保持竞争力并防止进一步落后，日本正积极构建完整的SiC功率半导体供应链。

据最新报道，日本SiC基板制造商Resonac计划投资约300亿日元，在山形县工厂增设SiC基板生产线，预计于2027年正式实现量产。此举得到了日本政府的大力支持，日本经济产业省将提供最高103亿日元的补助资金。

此外，日本半导体材料领域的另一巨头OXIDE也不甘落后，于2024年3月斥资数十亿日元在山梨县北杜市新建了SiC基板生产线，其生产的基板已获得日本晶圆代工厂JS Foundry的青睐并投入使用。同时，功率半导体厂商Rohm也宣布将基板生产内部化，计划从2025年1月起在宫崎县工厂开始量产自家半导体专用的SiC基板。

尽管日本在SiC功率半导体的研发领域处于领先地位，但在量产方面却未能跟上国际步伐，导致市场份额被海外厂商抢占。目前，全球SiC功率半导体市场的领头羊是意法半导体，其市场占有率高达33%。而在SiC基板领域，除了美国厂商外，中国厂商也表现出强劲的实力，相比之下，日本厂商则显得较为弱势，超过九成的SiC基板依赖海外进口。