为应对台积电、英特尔等科技巨头在玻璃基板技术上的激烈竞争，台湾半导体设备业者迅速行动，成立“玻璃基板供应商E-core System大联盟”。

此联盟汇聚了十余家半导体设备、载板、自动化等领域的领军企业，旨在共同抢食大厂订单，推动玻璃基板技术的快速发展。

随着AI芯片和高频高速通讯设备需求的激增，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与传统有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更高的布线密度、信号性能及耐高温高压特性，被视为未来封装技术的关键材料。

尽管玻璃基板技术早在十年前就已问世，但受限于量产速度和成本等因素，其市场应用一直未能大规模展开。然而，随着台积电、英特尔等巨头的加速布局，以及NVIDIA等AI芯片巨头的强烈需求，玻璃基板市场迎来了前所未有的发展机遇。

在此背景下，台厂迅速集结成立大联盟，通过整合各自的专业技术和资源，提供从玻璃金属化到切割的完整解决方案，以抢占市场先机。