随着生成式AI需求激增，数据中心对高效能AI芯片的需求日益迫切，推动了先进封装技术的快速发展。AI商机不仅改变了封装方式，还催生了AI服务器的强劲需求，Info、CoWoS、SoIC等封装技术加速迭代，引领芯片市场步入新时代。
供应链透露，未来数年，先进封装技术及产能将是AI芯片出货增长的关键。台积电CoWoS产能扩充尤为瞩目，而面板级封装（PLP）作为新兴选择，备受业界关注。亚智科技凭借其在面板级扇出型封装（FOPLP）的深厚积累，已向多家国际大厂供货，显示出PLP技术的市场潜力。
台积电、英特尔等巨头纷纷在全球布局先进封装产能，三星电子、SK海力士和美光等存储器大厂也在积极扩建HBM封装厂。台积电预计，随着技术成熟，2027年PLP将实现量产，业界对此寄予厚望。
此外，面板大厂友达将台南厂房出售给美光，美光计划扩大晶圆探针测试产能，进一步彰显了晶圆探针需求的增长趋势。美光计划自制测试机台，采用低成本的可更换针头设计，预计2025年Q3开始试产，这一动向值得关注。
全球范围内，先进封装的新建厂案持续增多，标志着AI浪潮正加速推动封装技术的革新与发展。
