日月光集团作为IC封测代工龙头，在季度财务会议上重申了封装与测试在半导体价值链中的重要性，特别是在“Foundry 2.0”新时代背景下。面对市场复苏缓慢与地缘政治风险，集团仍保持乐观，预计下半年将触底反弹。

集团加大资本支出，第二季度达4.06亿美元新高，重点布局AI与HPC相关的2.5D先进封装技术。封装业务占资本支出大头，测试业务亦紧随其后，显示集团对提升产品性能与质量的坚定承诺。

“Foundry 2.0”概念的提出，让日月光看到与晶圆代工厂如台积电更多合作的可能，双方将共同推动半导体产业链的整合与发展。吴田玉强调，集团与台积电的合作基础深厚，未来将继续携手共进。

展望未来，尽管第三季度营收增长与毛利率略低于预期，但日月光集团对长期发展充满信心。集团将持续加大在封装测试领域的投入，紧抓AI技术带来的机遇，为半导体行业的繁荣发展贡献力量。