8月26日，芯华睿半导体科技有限公司在江苏东台高新技术产业开发区举办了车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）的量产仪式，标志着该公司在新能源汽车功率半导体领域迈出了重要一步。蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等企业代表出席了活动，并与芯华睿现场签订了合作协议。

芯华睿成立于2021年8月，专注于分立器件、车规级IGBT模块等产品的研发与生产，其产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏等行业。今年6月，公司完成了B轮融资，投资方包括英搏尔和富乐华。

在车规级功率器件及模块领域，芯华睿的1200V碳化硅及750V IGBT模组已通过蔚来、上汽乘用车等主流品牌汽车企业的可靠性验证，具备了量产条件。此次量产仪式的成功举办，不仅展示了芯华睿的技术实力，也为江苏东台的碳化硅产业发展注入了新动力。

此外，江苏东台高新区近期还迎来了瑞福芯科技的车规级SiC半导体功率模块产业化项目。瑞福芯科技计划投资10-15亿元，在东台高新区建设第二研发中心和产业化生产基地，首期启动资金投入1亿元。

随着芯华睿和瑞福芯科技的项目的落地，江苏东台高新区的碳化硅产业将迎来快速发展，为新能源汽车、充电桩等领域提供更多高质量的功率半导体产品，推动产业链的优化升级。同时，这也将进一步巩固江苏东台在碳化硅产业的领先地位，为区域经济发展贡献新的力量。