随着生成式AI的迅猛发展，高端AI服务器需求激增，带动了对强大GPU、SoC及HBM存储器系统的整合需求。这促使AI GPU芯片尺寸扩大，12寸晶圆级封装产能紧张，尤其是CoWoS技术供不应求。

亚智科技总经理林峻生援引Yole报告指出，先进封装市场未来7年将保持11%的复合增长，2029年有望达到695亿美元，其中2.5D/3D技术尤为瞩目。封装业正朝“CoPoS”迈进，即将芯片排列在矩形基板上，再封装到底层载板，实现“化圆为方”的封装革新。

亚智科技积极应用玻璃基板于先进封装，提升效能与散热能力。同时，公司在RDL制程上深耕，利用玻璃基板提升带宽、密度及散热，并开发高密度玻璃与多样化化学品，以满足高要求制程。

林峻生强调，亚智科技将整合供应链伙伴，布局制程、设备与材料，建置试验线为客户提供验证服务，共同应对AI芯片量产挑战，把握面板级封装成长的商机。