国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）即将于9月4日开幕，预计将吸引超过200位全球高科技与半导体产业领袖参与。台湾在全球半导体产业中占据重要地位，特别是在晶圆代工、先进制程、先进封装以及封测和IC设计领域，这使得本届展会规模有望达到新高。

展会的大师论坛备受瞩目，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰将作为主讲嘉宾之一，与SK海力士AI基础设施社长金柱善、Google芯片工程副总裁Steve Molloy等业界领袖进行深入交流。此外，应材总裁兼CEO Gary Dickerson、Imec总裁暨CEO Luc Van den hove、Marvell执行副总裁暨技术长Noam Mizrahi、微软全球副总裁Rani Borkar、三星电子总裁Jung-bae Lee等也将发表演讲。

演讲主题将围绕制造、封测、存储器和芯片设计等关键领域，探讨AI时代下半导体技术如何推动全球技术创新，以及如何掌握先进技术与产能以加速AI芯片运算。

随着生成式AI需求的增长，三星和SK海力士等企业将聚焦高带宽存储器（HBM）的供需问题，并分享未来的发展策略。同时，AI数据中心对芯片的大量需求也促使设备和ASIC领域的企业，如应材和Marvell，以及欧洲领先的半导体研究机构Imec参与讨论。

SEMICON Taiwan 2024将成为全球半导体产业的重要交流平台，展现中国台湾半导体产业链的国际影响力和产业焦点的多元化与高度整合。