国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）将于9月4日登场，吸引全球超200位高科技与半导体领袖齐聚一堂。展会规模再创新高，全面展示台湾半导体产业的强大实力与完整供应链。

台积电执行副总经理米玉杰将领衔出席大师论坛，与SK海力士、Google等巨头高管共话AI时代下的半导体技术创新与产能布局。演讲嘉宾涵盖制造、封测、存储器及芯片设计四大领域，深入探讨半导体如何驱动全球AI技术创新。

三星、SK海力士聚焦高带宽存储器（HBM）供需热点，微软、Google跨界亮相，展现AI数据中心对芯片的迫切需求。应材、Marvell及欧洲半导体研究先锋Imec等也将亮相，共谋ASIC与设备领域的未来发展。

此次盛会，跨界巨头齐聚一堂，标志着半导体产业正迈向多元化、高度整合的新阶段。中国台湾半导体产业链的影响力，在全球AI浪潮中加速提升。