8月22日，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights联合发布的2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告显示，全球半导体制造业在经历了一段时间的波动后，正逐步展现出强劲的复苏势头。报告预测，2024年第三季度全球IC（集成电路）销售额将同比增长29%，这一增长率不仅超过了2021年的创纪录水平，也预示着行业正迎来新一轮的增长周期。

报告指出，尽管上半年受到季节性因素和弱于预期的消费需求影响，电子产品销售同比下降了0.8%，但自2024年第三季度起，这一趋势将发生逆转。预计电子产品销售将同比增长4%，环比第二季度增长9%，显示出市场需求的显著回暖。这一积极变化主要得益于AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求，它们为半导体行业的增长提供了强大的动力。

在晶圆厂产能方面，报告数据显示，2024年第二季度晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），并预计第三季度将增长1.6%。其中，晶圆代工厂和逻辑相关产能的增长尤为显著，第二季度增长2.0%，预计第三季度在先进节点产能增加的推动下将增长1.9%。内存容量方面，第二季度增长0.7%，预计第三季度将在HBM需求强劲和内存定价条件改善的推动下增长1.1%。

值得注意的是，在所有跟踪的地区中，中国依然是增长最快的地区。这一趋势不仅反映了中国半导体市场的巨大潜力，也体现了中国在全球半导体产业链中的重要地位。