根据SEMI与TechInsights联合发布的2024年第二季度半导体制造监测(SMM)报告，全球半导体制造业展现出积极复苏迹象。尽管2024年上半年电子产品销售受到季节性因素和消费需求减弱的影响，同比下降0.8%，但预计从第三季度开始将实现反弹，同比增长4%，环比增长9%。

报告特别强调，IC销售额在2024年第二季度同比增长27%，并预计在第三季度将进一步增长29%，有望超越2021年的记录。这一增长主要得益于AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求。此外，2024年上半年IC库存水平同比下降2.6%，显示出市场需求的改善。

晶圆厂安装产能在2024年第二季度达到每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计第三季度将增长1.6%。特别是晶圆代工厂和逻辑相关产能在第二季度增长2.0%，预计第三季度将进一步增长1.9%。内存容量也预计在第三季度增长1.1%，得益于HBM需求的增长和内存定价条件的改善。

尽管2024年上半年半导体资本支出同比下降9.8%，但随着AI芯片需求的增长和HBM的快速采用，预计从第三季度开始，资本支出将转为积极趋势，存储资本支出环比增长16%，非存储相关资本支出环比增长6%。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng和TechInsights市场分析总监Boris Metodiev均表示，对AI芯片和HBM的强劲需求正在推动半导体制造生态系统的业绩，预计随着消费者需求的复苏和新技术的推动，半导体制造业将实现更广泛的增长。