根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，总量达到3035百万平方英寸（MSI）。尽管与去年同期相比下降了8.9%，但市场显示出复苏迹象。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟指出，数据中心和生成式人工智能产品对硅晶圆的强劲需求是推动市场复苏的主要因素。特别是300mm晶圆，环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最为突出。此外，随着新半导体晶圆厂的建设和现有产能的扩大，预计对硅晶圆的需求将持续增长。

硅晶圆作为大多数半导体的基本材料，对电子产品至关重要。这些高度工程化的晶圆直径可达12英寸，是制造大多数半导体器件的关键衬底材料。SEMI的报告涵盖了抛光硅晶圆、用于处女测试的晶圆、外延硅晶圆，以及晶圆制造商直接发给最终用户的非抛光硅晶圆。

这一增长趋势反映了半导体市场的动态性和对先进半导体器件不断增长的需求，预示着半导体行业将继续作为推动技术创新和经济增长的关键力量。随着全球对一万亿美元半导体市场的迈进，硅晶圆作为基础材料，其市场需求预计将进一步扩大。