英国半导体晶圆制造商IQE宣布，将分拆其在中国台湾的业务，并计划通过首次公开募股（IPO）上市。这一举措旨在利用未来市场机会，特别是氮化镓电源（GaN Power）等新兴领域，加速公司增长战略的实施。
IQE打算保留对中国台湾子公司的控制权，通过公开发行出售少数股权，将所得资金用于整个集团的增长。该公司的中国台湾业务将在2025年上半年于台交所新兴市场板上市，目前已经聘请台新证券作为财务顾问，协助准备IPO业务。
IQE首席执行官Americo Lemos表示，这次IPO将为公司带来新的发展机遇，加速投资于未来市场，特别是在AI热潮和中国大陆市场份额不断增长的背景下，公司正受益于强劲的需求。Lemos强调，成功上市将有助于最大化资产价值，同时确保全球客户的供应链安全和弹性。
IQE专注于生产用于苹果iPhone面部识别传感器的外延晶圆。随着人工智能技术的快速发展和市场需求的增加，IQE在该领域的表现尤为出色。经纪公司Peel Hunt指出，出售少数股权的计划将为集团的增长战略提供资金支持，并保持其全球客户和业务足迹。Peel Hunt分析师补充道，此次IPO不仅提供了风险对冲，还为IQE在潜在的地缘政治不确定性中增加了灵活性和增长机会。
总体而言，IQE此举展现了其在全球半导体市场中的战略眼光和灵活应对能力，预示着公司未来的发展将更加稳健和多元化。
