xMEMS Labs震撼发布XMC-2400 µCoolingTM，一款突破性的1毫米超薄全矽主动散热芯片，专为智能手机和AI芯片量身打造。该芯片由公司CEO姜正耀亲自介绍，以其极致的轻薄与高效的散热能力，成为市场上的一股清流。
XMC-2400以其仅9.26x7.6x1.08毫米的微小体积和不到150毫克的轻盈重量，展现了前所未有的紧凑设计。它利用先进的压电微机电技术，实现了静音、无振动的主动散热，完美融入各种超便携设备中。
姜正耀表示，随着移动设备运行更复杂的AI应用，散热成为一大挑战。XMC-2400的推出，正是为了应对这一难题，为制造商和消费者带来全新的解决方案。该芯片不仅大幅减小了尺寸和重量，还保持了高效的散热性能，能够在1,000Pa背压下每秒移动高达39立方厘米的空气。
此外，XMC-2400还具备半导体级的高可靠性和部件间一致性，以及高耐撞和IP58防水等级，为设备提供全方位的保护。它基于与xMEMS高端微型扬声器相同的先进制程，预计将于2025年初向客户提供样品。
