xMEMS Labs在深圳与台北成功举办了两场“xMEMS Live Asia 2024研讨会”，吸引了众多业界专家参与。

会上，xMEMS不仅展示了其领先的固态MEMS扬声器技术，还首次公开了革命性的“气冷式全矽主动散热方案”——XMC-2400 µCoolingTM。

这款微型芯片实现了静音、无振动的主动散热，厚度仅1mm，尺寸小巧，性能卓越，为超便携设备与AI解决方案带来了前所未有的冷却体验。

研讨会内容丰富，涵盖固态保真µ扬声器的市场应用、系统热挑战、超声波发声原理及耳机参考设计等多个主题。此外，重量级合作伙伴Creative Technology Ltd.也发表了嘉宾演讲，介绍了与xMEMS合作的新产品。

这一系列活动展示了xMEMS在音频与散热领域的创新实力，与业界伙伴共同探索技术新边界，为电子产品市场注入新活力。

xMEMS Labs作为piezoMEMS技术的领导者，自2018年成立以来，已在全球获得150多项专利授权，持续推动电子产业的技术进步。