xMEMS利用MEMS技术推出XMC-2400主动散热SoC，专为解决AI芯片过热问题。这款芯片通过超声波产生风力，实现高效散热，如同为AI芯片穿上“冰风衣”。其轻薄设计（仅1毫米厚）适合AI手机、NB及XR眼镜等轻薄设备，能显著减轻重量、降低能耗。

XMC-2400具备智能调节功能，可自动调整风向、风速，甚至引入冷风。其高度可定制性满足不同系统设计需求，优化散热效果。在AI数据中心等场合，XMC-2400与现有散热系统互补，提升整体散热性能。

尽管MEMS制程复杂，但XMC-2400的体积和重量优势显著，比传统替代品减少96%，且性能卓越。其全矽解决方案确保了半导体可靠性、部件一致性和高耐撞性，达IP58等级。长远来看，XMC-2400的添加效益远超成本，是提升AI设备性能和普及度的关键。