xMEMS，MEMS技术的先驱者，在成功颠覆扬声器市场后，又将目光投向了SoC散热领域。其全新产品XMC-2400 µCoolingTM，预计将于2025年初面世，年产能规划直指300万颗。

为全面进军市场，xMEMS精心规划了三条发展路径：一是深耕标准品市场，为手机、笔记本及智能穿戴设备提供高效散热解决方案，未来更有望与CPU、GPU等核心组件深度融合，实现系统级封装。

二是与知名品牌合作，定制化开发散热芯片，满足高端市场需求；三是携手IC与AI芯片厂商，将传感、控制及智能功能融入散热系统，开启自动化、智能化的新篇章。

面对MEMS制程的复杂性与高度定制化要求，xMEMS深知与晶圆厂的紧密合作至关重要。在寻求技术突破与市场拓展的同时，xMEMS将积极寻求与具备前瞻技术与市场洞察力的晶圆厂建立长期合作关系，共同应对产能与成本挑战，确保产品顺利商业化，引领SoC散热市场的新一轮变革。