近日有消息爆料，小米正在重新投入自主芯片研发的道路，计划于2025年上半年推出自家定制的SoC芯片。这一举措虽然不是小米首次涉足芯片开发，但在经历了此前放弃手机处理器项目的波折后，此次尝试显得尤为关键。

据悉，这款芯片将采用台积电4nm“N4P”工艺，尽管较高通即将推出的骁龙8 Gen 4技术落后一代，但仍将为用户提供强劲的性能表现，接近骁龙8 Gen 1水准。

值得注意的是，小米此举不仅是为节省成本，更是为了减少对高通等外部厂商的依赖。面对不断上涨的芯片采购价格，自主研发成为控制成本、掌握主动权的长远战略。

虽然台积电4nm技术相对成熟，但对小米而言却是一种理性选择，尤其在初期产量不大的情况下，过于尖端的制造工艺并不具备实际意义。然而，这一芯片的推出可能标志着小米逐渐向自给自足迈进的第一步，类似于苹果内部基带的开发进程。

从整体来看，小米依然面临着挑战，但这次芯片研发展示了其对未来科技布局的雄心与决心。