苹果自研基带芯片:数十亿投入,挑战与决心并存
来源:ictimes 发布时间:2024-08-20 分享至微信
据彭博报道,苹果正投入数十亿美元研发自家基带芯片,尽管初期效益不明显,但苹果寄望其能革新iPhone设计。
苹果硬件技术团队以其创新能力著称,成功推动了Mac脱离英特尔、发明了Touch ID等技术。面对基带芯片,苹果希望摆脱高通依赖,降低成本,并实现与处理器的SoC整合。
然而,基带芯片设计复杂,市场已有高通等成熟产品,用户体验提升有限。苹果自研之路充满挑战,尤其是效能与过热问题。因此,苹果延长了与高通的供应合约至2027年,显示自研尚需时日。
尽管如此,苹果仍坚定投入,数千名工程师正努力攻克难关。苹果的自研决心,不仅关乎成本节约,更是对技术创新的不懈追求。
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