联发科ASIC业务取得显著进展，据传已获Google新张量处理器（TPU）订单，预计2025年放量。联发科与Google合作紧密，竞争力强劲，成功扭转外界对其高速运算ASIC发展的初期质疑。

联发科从低调转趋高调，强调云端AI运算及数据传输能力，并加大资源投入。其正积极招募云端服务器领域人才，ASIC成为核心业务之一。

业内人士指出，联发科凭借IP储备、产品设计及工程开发经验，在云端高速运算ASIC领域与博通等大厂竞争。联发科信心满满，认为ASIC市场增长迅速，未来充满机遇。

联发科与Google的合作从SerDes技术方案扩展，新订单合作范围引人关注。尽管博通仍主导Google自研芯片整合，但联发科在云端AI技术的深耕有望赢得更多开发案。

SerDes技术是联发科云端AI突破的关键，其在CPU子系统设计、GPU合作及NPU技术上的优势，加上光通讯能力，使联发科在ASIC领域具有强大竞争力。目前，联发科在NPU领域领先，主要竞争对手尚未涉足云端ASIC市场。