志圣，这家即将迎来60岁生日的企业，从面板与PCB设备起家，如今在半导体先进封装领域大放异彩。
2020年，志圣携手均豪、均华，在SEMICON Taiwan上宣布“G2C+”联盟，誓要开拓半导体市场。尽管初期进展缓慢，每年出货仅1-2台设备，但志圣凭借不懈努力，终于在2023年获得晶圆代工龙头颁发的最佳量产支持奖，成为本土首家获此殊荣的设备厂。
2023年下半年起，AI市场的爆发让志圣的先进封装设备订单激增，半导体业务占比从5%飙升至17%，2024年更有望突破30%。志圣总经理梁又文表示，这是对公司技术实力和服务品质的认可，也增强了在半导体领域的信心。
展望未来，志圣计划在未来五年内翻倍先进封装设备研发团队人数，以保持技术领先。梁茂生与梁又文父子认为，AI基础建设将在未来5-10年内逐步完善，包括半导体芯片、云端中心、高速通讯等，这将深刻改变世界。他们预测，2025年消费性应用将逐渐复苏，AI将引领新兴科技产业进入新纪元。
