英特尔晶圆代工未来:从AMD分拆之路看AI时代的挑战
来源:ictimes 发布时间:2024-08-17 分享至微信

昔日半导体龙头英特尔,如今市值缩水,与AMD、NVIDIA的差距日益扩大。面对AI时代的挑战,英特尔的晶圆代工策略备受关注。AMD曾通过分拆晶圆厂,实现设计与生产的分离,成功转型并崛起。这一案例为英特尔提供了参考。


AMD在2008年分拆后,专注于芯片设计,将晶圆厂业务交给格罗方德,这一举措减轻了经营负担,使其能更专注于技术创新。而英特尔则坚持IDM模式,虽在CPU领域仍具优势,但在GPU和AI芯片市场进展缓慢。


随着AI需求的激增,GPU和AI芯片成为市场新宠。英特尔若欲重振雄风,必须加大在AI芯片和GPU市场的投入。同时,是否应效仿AMD分拆晶圆制造,成为英特尔面临的抉择。


AMD的成功转型为英特尔提供了前车之鉴。英特尔CEO Gelsinger提出的IDM 2.0战略,虽旨在开放晶圆厂产能,但实际效果尚待观察。面对激烈的市场竞争,英特尔需灵活应变,寻找最适合自身发展的道路。


未来,英特尔的晶圆代工策略将直接影响其在半导体行业的地位。是坚持IDM模式,还是分拆晶圆制造,实现设计与生产的分离,这将是英特尔必须认真考虑的问题。


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