精材董事长陈家湘表示，第三季度作为手机传统旺季，精材对3D传感元件封装与12寸晶圆测试需求持乐观态度，预计将迎来手机备货潮。然而，第四季度的换机效应尚待观察。整体来看，精材预计2024年全年业绩将优于去年。

尽管上半年电动车市场面临挑战，但精材指出下半年车用市场逐步恢复，影像传感器封装需求温和回升，库存调整状况改善。2024年新增资本支出2亿元用于新厂二期无尘室建设，预计2025年第二季度开始贡献营收。

精材上半年支出已达6.75亿元，全年预估在20.4亿至23.5亿元之间，主要用于新厂建设。新厂晶圆测试设备提前进机，预计2025年第一季度后开始运作。晶圆代工客户占精材营收约70%至80%，主要应用于手机。

上半年精材营收增长13%，营业毛利和税后净利分别增长52%和显著。主要得益于3D传感元件封装需求回升，以及晶圆测试业务的增长。