精测电子受益于高性能计算（HPC）和换机潮，预计2024年第三季度的业绩将优于第二季度。公司总经理黄水可表示，随着市场需求回升，下半年有望迎来旺季。

第三季度，智能手机和AI相关商机将推动精测探针卡和先进封装测试载板订单增长。公司预计自制探针卡和高端封装测试载板订单将同步回笼，助力业绩提升。

第二季度，精测已走出低谷，营收环比增长7%，毛利率达52.4%，创近五个季度新高。受益于智能手机次时代芯片和高效运算测试需求，探针卡及封装测试载板业务显著增长。

展望未来，半导体市场规模预计将以8%的年复合增长率增长，其中探针卡市场CAGR约6.8%，MEMS探针卡更是备受瞩目，有望达到8.7%。