江苏晶工半导体设备有限公司（晶工半导体）已向园区提交了建设30亩生产基地的申请，这一举措预示着公司将迈入快速发展的新阶段。晶工半导体专注于半导体高端设备的研发与生产，计划通过扩大生产规模，显著提升晶圆倒角机等关键产品的产能与品质，以迎合国内外市场对高端半导体设备的迫切需求。

晶工半导体在半导体设备领域已取得显著成就，成功研发并制造了4-12英寸全自动磨边机、清洗机、上蜡机等设备，成为国内首家替代进口倒角机的厂家。公司在南通启东经济开发区的基地，自2022年入驻以来，已推出12英寸晶圆倒角设备和技术方案，有效解决了大尺寸硅片加工的难题，为国内半导体产业链的自主可控做出了重要贡献。

在第三代半导体材料碳化硅领域，晶工半导体同样展现出领先优势，为6英寸、8英寸及非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供先进的倒角、清洗设备及配套工艺，推动了国内第三代半导体产业的快速发展。

晶工半导体的晶圆倒角机MET-5600，作为公司的专用设备，以其高精度、高质量磨削面、极小料损和稳定运行状态等特性，满足了化合物半导体晶圆的倒角及抛光需求。而全自动晶圆刷洗一体机QX-4600A，通过PVA刷洗和化学药液清洗，有效去除晶圆表面的有机物、颗粒、金属离子等残留物，进一步提升了晶圆清洗的效率和质量。

随着新生产基地的建设和投产，晶工半导体将进一步加强其在高端半导体设备领域的竞争力，为全球客户提供更优质的产品和服务，助力半导体产业的持续创新和发展。