麻省理工学院携手Meta与犹他大学，成功研发出一种新型可挠式载板材料。该材料不仅延长电子产品寿命，还具备可降解特性，制造成本低廉，有望提升一次性及穿戴式装置的可回收性。

传统聚醯亚胺载板制造需高温，且回收难度大。MIT团队通过光固化技术和分子改造，使新材料能在室温下制造，并易溶于温和溶剂，分解成小分子，便于稀有金属回收。此举不仅简化回收流程，还保留了材料的可挠性和电性能。

业界亦积极探索可回收电子材料，如华盛顿大学研发的vPCB，采用vitrimer材料，多次回收且损耗少，制程接近传统PCB，有望快速推广。这些创新共同推动了电子行业的可持续发展。