2024年PCIM Asia展会将于8月28日至30日在深圳国际会展中心盛大开幕。贺利氏电子团队将在11号馆E20展位展示其创新材料解决方案，助力新能源技术发展。PE350模块焊接烧结浆料、Condura™.ultra无银活性金属钎焊氮化硅基板（AMB-Si3N4）以及Die Top System（DTS）等产品将亮相，为电力电子行业带来高可靠性的封装材料。
PE350专为模块连接烧结设计，能有效降低热阻，提升系统性能，同时具备良好的大面积印刷特性和优异的导热性。Condura™.ultra则是一款高性价比的金属陶瓷基板，采用全新无银活性金属钎焊技术，实现本土化生产。Die Top System（DTS）通过结合键合铜线和烧结工艺，显著提升了载流和导热能力，优化了模块性能，同时简化了工业化生产，加快了新一代功率模块的上市。
展会期间，贺利氏电子还将举办多场技术演讲，其中中国功率市场总监董侃将就"新一代碳化硅功率器件封装解决方案"进行深入探讨，分享行业前沿技术和市场趋势。演讲将于8月29日11:30至11:50在深圳国际会展中心11号馆A40展台举行。
贺利氏电子诚邀业界同仁莅临展位，共同探讨和体验这些创新材料如何助力新能源赛道行稳致远。通过这次展会，贺利氏电子期望与更多合作伙伴建立联系，携手推动电力电子行业的技术进步和产业升级。
