深圳芯源新材料有限公司近期宣布完成B轮融资，独家投资者为比亚迪。这轮融资不仅为公司带来资本市场的认可，还为其新产品研发、产线扩建和市场开拓提供了资金支持。芯源新材料自2022年成立以来，专注于电子封装用热界面材料的研发与生产，其产品广泛应用于新能源汽车、射频通讯等多个领域。

公司以其烧结银材料技术在汽车领域的应用，填补了国内市场空白，为新能源汽车产业贡献力量。比亚迪的投资是对芯源新材料技术实力和市场前景的认可。

依托哈尔滨工业大学的学术背景，芯源新材料持续推动技术创新，拥有多项自主知识产权的高性能产品。随着B轮融资的完成，公司计划加大研发投入，加速产线扩建，积极拓展市场，为全球电子封装材料行业的发展贡献力量。