NVIDIA Blackwell芯片即将送样,供应链蓄势待发
来源:ictimes 发布时间:2024-08-02 分享至微信

NVIDIA CEO黄仁勋在SIGGRAPH 2024大会上宣布,新一代Blackwell AI加速芯片样品本周将送出,预示产品即将面世。Blackwell有望成为NVIDIA又一力作,已获Meta、微软、谷歌等巨头预订,AI热潮持续升温。


台积电、SK海力士等合作伙伴正扩增产能,以应对Blackwell带来的庞大需求,预计其表现将超越前代Hopper。黄仁勋与Meta CEO马克·扎克伯格共议AI未来,展示AI在社媒、智能眼镜的应用。扎克伯格透露,Meta已采购60万颗H100芯片增强AI能力。


黄仁勋表示,Blackwell已全面投产,预计2025财年第二季度出货,第三季度量产,第四季度客户可在数据中心部署。他预计Blackwell将带来可观收入,H200与Blackwell订单旺盛,将持续至2025年。


Blackwell与Hopper高度兼容,便于客户升级。NVIDIA还准备了新液冷系统,助力客户顺畅使用新产品。


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