近日，晶合集成发布的2024年上半年业绩报告引起了业界的广泛关注。报告显示，公司在上半年实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，净利润更是实现了跨越式增长，达到1.95亿元，同比飙升261.51%，其中归属于母公司所有者的净利润更是激增528.81%，经营性现金流量净额也大幅增长533.48%，综合毛利率为24.43%。这一系列亮眼的数据，不仅彰显了晶合集成在半导体行业的强劲竞争力，也预示着公司在行业回暖的大潮中正加速前行。

在全球半导体市场经历了一段低迷期后，2024年迎来了转机。随着人工智能、消费电子等下游需求的回暖，全球半导体销售金额触底反弹，逐步回升。晶合集成紧抓这一机遇，凭借充足的订单和满载的产能，实现了业绩的飞跃。公司坚持技术创新，加大研发投入，不断丰富产品种类，优化产品结构，从而有效提升了毛利水平。

作为12英寸晶圆代工领域的佼佼者，晶合集成在制程技术方面取得了显著进展。公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，并在二季度成功实现了40nm高压OLED显示驱动芯片的小批量生产，28nm制程平台的研发也在稳步推进中。这些技术突破不仅增强了公司的市场竞争力，也为公司未来业绩的持续增长奠定了坚实基础。

从产品结构来看，晶合集成在上半年实现了主营业务的均衡发展。DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等各类产品均有所贡献，其中CIS产品更是异军突起，成为公司第二大产品主轴，其产能也处于满载状态。这表明公司在多元化发展方面取得了显著成效，能够灵活应对市场变化，满足不同客户的需求。