在半导体行业的风云变幻中，晶合集成以其卓越的表现和强劲的增长势头，再次成为市场关注的焦点。8月13日，该公司发布的2024年半年度业绩报告，不仅揭示了其营业收入与净利润的双双大幅增长，更展现了其在技术创新与市场拓展方面的非凡成就。

报告期内，晶合集成实现营业收入43.98亿元，同比飙升48.09%，而归属于上市公司股东的净利润更是实现了惊人的528.81%的增长，达到了1.87亿元，成功实现扭亏为盈的华丽转身。尤为值得一提的是，二季度的归母净利润环比增长了35.94%，达到1.08亿元，显示出公司强劲的增长动力和持续向好的发展趋势。

面对产业下行周期的严峻考验，晶合集成并未止步不前，而是加速前行，不断推动新产品、新技术的研发与落地。上半年，公司成功实现了55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台的大批量生产，以及40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台的小批量生产，这不仅进一步丰富了公司的产品结构，也彰显了其在晶圆代工领域的深厚技术底蕴和强大竞争力。

在产品结构方面，COMS图像传感器产品的表现亮眼，上半年占主营业务收入的比例达到了16.04%，与上年同期相比大幅增加了11.96个百分点。同时，在制程节点上，90-55nm的营收贡献度也达到了54.45%，其中55nm的占比更是增加了4.16个百分点，显示出公司在高端制程领域的显著进步和市场认可度的不断提升。