在半导体产业链中，设备与材料作为基石，其表现往往能精准映射出整个行业的脉动。近期，随着多家上游半导体设备和材料企业陆续公布2024年半年度报告，一系列亮眼的数据不仅为市场注入了强心针，更传递出半导体行业回暖复苏的强烈信号。

长川科技凭借其在测试设备领域的深耕细作，上半年实现营业收入与净利润的双高增长。其中，净利润同比飙升949.29%，这一惊人数字背后，是中国大陆集成电路市场的温和复苏与公司产品线的不断拓宽。此外，长川科技通过收购长奕科技（马来西亚Exis），进一步丰富了产品类型，实现了分选机市场的全面覆盖，为其业绩增长提供了坚实支撑。

中微公司作为高端半导体设备领域的佼佼者，其等离子体刻蚀设备在国内外市场均表现出色。上半年，公司营业收入显著增长，尽管净利润因股权处置收益减少而有所下滑，但刻蚀设备收入的飙升却成为最大亮点。这不仅体现了公司在技术上的领先优势，也预示着其在先进逻辑和存储器件制造中的关键地位将进一步巩固。

盛美上海凭借其在半导体工艺设备领域的深厚积累，成功推出了多款具有自主知识产权的新设备。这些新产品不仅提升了公司的整体竞争力，更为其带来了可观的市场增量。上半年，公司营业收入大幅增长，新客户与新市场的拓展成效显著，为未来发展奠定了坚实基础。

华海清科作为高端半导体装备供应商，其CMP装备等产品在市场上具有重要地位。随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能与功耗的要求日益提高，华海清科的产品迎来了新的发展机遇。上半年，公司营业收入与净利润均实现增长，未来在先进封装技术领域的布局将为其带来更加广阔的发展空间。

神工股份凭借其在大直径硅材料领域的深厚技术积累，成功打入国际市场，为国际知名集成电路制造厂商提供关键材料。上半年，公司订单增加，营业收入与净利润均实现大幅增长。其在CVD-SiC技术领域的研发突破，更是为其未来发展增添了无限可能。

有研硅作为国内半导体硅材料领域的领军企业，其产品在市场上具有广泛应用。尽管上半年营业收入与净利润较去年同期有所下滑，但环比去年下半年却实现显著增长。这反映出半导体行业整体回暖的趋势正在逐步显现，上游硅材料需求也随之增加。