突破性进展!比利时imec携手ASML成功实现超精细半导体图案化
来源:ictimes 发布时间:2024-08-14 分享至微信
在全球半导体技术竞争日益激烈的背景下,比利时微电子研究中心imec与ASML合作传来振奋人心的消息。双方在共同设立的High-NA EUV光刻实验室中,首次利用前沿的0.55NA High-NA EUV光刻技术,成功曝光了具有里程碑意义的逻辑和DRAM图案结构,标志着半导体制造迈入了一个全新的高精度时代。
此次实验中,imec不仅展现了其卓越的科研实力,更验证了High-NA EUV技术在提升半导体制造工艺极限方面的巨大潜力。通过单次曝光,该团队成功实现了9.5nm密集金属线的图案化,达到了19nm的间距,将芯片制造的精细度推向了前所未有的高度。这一成就,意味着未来在1.4nm乃至更先进的工艺技术中,构建逻辑电路将变得更加高效与可行。
尤为值得关注的是,imec还展示了在DRAM制造方面的创新突破,成功实现了存储节点着陆垫与位线外围的集成设计,大幅减少了曝光次数,提高了生产效率。这一创新设计不仅展示了High-NA EUV技术在存储器技术中的广泛应用前景,更为半导体产业向“埃米时代”迈进提供了坚实的技术支撑。
imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove对此次成功表示高度赞赏,他强调:“作为行业内的先锋,imec与ASML的联合实验成果,不仅展示了High-NA EUV技术的独特优势,更为半导体制造领域的未来发展开辟了广阔的空间。
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