比利时微电子研究中心(imec)与全球领先的光刻设备制造商ASML在芯片制造技术上取得显著进展。imec宣布，其与ASML合作的实验室利用最新的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)成功实现了逻辑芯片和存储器芯片的单次印刷，其电路尺寸达到或小于当前商业生产中的最先进水平。

这项技术突破预示着未来几年内，芯片制造商将能够使用ASML的先进设备制造出更小、速度更快的芯片。imec执行长Luc Van den hove强调，High-NA EUV对逻辑和存储技术的发展至关重要。

在这次实验中，imec还测试了芯片制造过程中所需的其他化学品和工具，这些均显示出适合商业生产的潜力。ASML作为电脑芯片制造商的主要设备供应商，其在光刻机领域的领先地位得到了进一步巩固。

High-NA EUV光刻机以其更少的制造步骤和更小的电路印刷能力，有望为芯片制造商节省成本，同时证明其高昂价格的合理性。据路透社报道，英特尔已订购首批两台High-NA EUV光刻机，而台积电预计将在今年晚些时候收到第三台设备，用于为英伟达和苹果等公司生产芯片。

此外，包括三星电子、SK海力士、美光在内的多家半导体企业也已订购了High-NA EUV光刻机，显示出这一技术在行业内的广泛认可和期待。这次技术突破不仅推动了芯片制造技术的发展，也为整个半导体行业带来了新的机遇。