在新能源汽车与人工智能AI等前沿产业的强劲驱动下，国内半导体行业正逐步摆脱低迷，迎来新一轮的投资热潮。近日，一系列半导体产业项目的签约、开工及量产消息频传，标志着我国半导体产业正加速迈向高质量发展阶段。

长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动上，致瞻新能源与亿源半导体分别签署了碳化硅半导体器件生产项目和芯片烧录项目，同时合肥芯科半导体设备生产制造项目也正式开工。这一系列举措不仅展示了长三角地区在半导体产业上的深度合作与布局，也为全国半导体产业的发展注入了新的活力。

江苏东台高新区的芯华睿半导体科技有限公司宣布其车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）正式量产。依托来自国际知名半导体企业的核心团队和关键技术，芯华睿成功突破技术壁垒，产品通过主流汽车企业验证，为“中国车规级半导体领航者”目标奠定了坚实基础。

湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产，总投资21亿元，分三期实施。该项目引进国际先进设备，建设自动化生产线，旨在提升半导体封装测试能力，满足手机、电脑、电视物联网等领域的市场需求。项目全面达产后，预计年产值可达25亿元，成为湖北半导体产业的重要增长点。

江苏通用半导体自主研发的国内首套8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备成功交付并投入生产。该设备在良率和成本上均优于国外同类产品，为碳化硅衬底生产领域提供了强有力的技术支持，标志着我国在高端半导体装备领域取得了重要突破。