随着AI大模型的兴起，AI加速卡与服务器面临前所未有的功耗挑战，单AI芯片功率已超1000W。面对这一趋势，村田电子在2024慕尼黑上海电子展上展示了其针对AI领域的创新电容产品及解决方案，有效应对了高功耗带来的电路设计难题。

村田针对AI加速卡与服务器，提供了小尺寸、大容量的陶瓷电容和聚合物铝电容方案，显著提升了电容的容量密度，满足了AI设备在有限空间内对高容量电容的需求。此外，村田还推出了针对芯片封装的DSC表贴电容和LSC背贴电容，实现了阻抗最优设计，减少了板级损耗。

尤为值得一提的是，村田创新的“埋容”方案，通过将电容嵌入到PCB板中，不仅进一步节省了空间，还提高了系统的整体性能。这一技术突破，为AI加速卡和服务器提供了更加紧凑、高效的电路设计方案。

综上所述，村田通过其丰富的电容产品线和创新技术，为AI领域的高功耗挑战提供了有效的解决方案，助力AI算力硬件的发展迈向新台阶。