人工智能领域的创新浪潮再掀新高，DeepX，这家前沿的AI半导体企业，正式宣布其首款AI芯片DX-M1将步入量产阶段。此次量产背后，是DeepX与三星电子代工设计子公司Gaonchips的紧密合作，双方共同签署了针对5nm制程DX-M1芯片的量产合同，标志着DeepX在AI芯片领域的又一重大突破。
自今年6月从三星代工业务部获得DX-M1样品以来，DeepX团队便紧锣密鼓地展开了多轮量产验证测试，以确保这款芯片能够在实际应用中展现出卓越的性能。这一过程不仅验证了DX-M1的技术成熟度，也彰显了DeepX对产品质量的严格把控和对市场需求的深刻理解。
作为韩国设计领域的佼佼者，Gaonchips在半导体工艺，尤其是尖端技术方面积累了丰富的经验和精湛的技术。其客户群广泛覆盖无晶圆厂公司，专注于开发高附加值产品如AI半导体等，这一背景无疑为DeepX的DX-M1芯片量产提供了强有力的技术支持和保障。
DeepX在AI半导体领域的布局远不止于此。依托Gaonchips和三星代工厂的先进工艺，如5nm、14nm及28nm等，该公司已成功利用多项目晶圆（MPW）技术制造出原型产品，并成功推向市场。目前，DeepX的AI半导体和软件开发工具DXNN已服务于全球超过120家公司，其中不乏来自美国、大中华区、欧洲及日本的行业巨头，且已有20多家企业正积极投身于应用开发之中。
面对日益增长的市场需求，DeepX展现出了高度的前瞻性和灵活性。公司正积极测试DX-M1芯片与各种标准接口和外形尺寸的兼容性，以确保其能够无缝对接各类应用场景。根据规划，DeepX将于今年下半年率先与10家全球企业客户启动量产和开发合作，并计划在2025年上半年将这一合作范围扩大至20多家企业，进一步巩固其在AI芯片市场的领先地位。
