随着电动车、云端运算等产业的快速发展，碳化矽（SiC）技术需求激增，市场前景广阔。半导体解决方案供应商英特格宣布与车用芯片巨头安森美达成长期合作，将为安森美提供SiC制造所需的化学机械研磨（CMP）解决方案。

鉴于SiC材料的高硬度与化学惰性，晶圆表面处理难度大。英特格通过其CMP技术，旨在帮助安森美实现高良率、低缺陷率的SiC晶圆研磨，同时提供特殊气体、前驱体等补充性解决方案，满足安森美全方位需求。

安森美在SiC半导体领域布局广泛，从晶体生长到先进封装均有涉猎。公司CEO表示，正通过与全球主要OEM合作提升产量，巩固汽车市场地位。

此外，安森美还宣布与大众合作，为新时代牵引逆变器提供SiC电源盒解决方案，并计划投资20亿美元扩大SiC产能，以应对电动车、再生能源及AI数据中心对高效能功率半导体的需求。